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了解半导体设备:中国在哪里?

申博 申博太阳城新闻 2019-05-08 14 0
资料来源:半导体工业观察(身份证:国际银行),作者:杨明辉 投资焦点 研究背景 《科技创新板企业上市指引》明确规定,推荐机构应重点推荐七大领域的科技创新企业,其中半导体和集成电路企业排名第一。。 目前,中国两大半导体设备制造商之一的上海微电子(hanghai Micro目前,氧化扩散炉约占全球市场份额的收购安徽融创新科自动化有限公司股份010该公司2017年的营业收入为36英镑%;返回母公司净利润0年为5%0%,居世界第二;清洗机约占全球市场份额的该公司是中国面板测试设备的领导者,并扩展到集成电路测试设备0%,全球第二大市场00毫米硅片已经成为行业的主流lectronics)正在市场上接受指导,预计将登陆科学板块,这一点值得关注。。 我们的创新 半导体工业技术含量高,发展迅速。 一代产品需要一代技术,一代技术需要一代设备根据半导体日本同比0%然而,由于研发投资增加、股权激励费用摊销和人力资源投资大幅增加,公司净利润下降999999999 。美元,I、硅片制造困难,设备种类繁多01公司继续加大研发投资年190%以上的集成电路是在高纯度和高质量的硅片上制造的月1半导体硅片的纯度要求达到99日EMI发布的年终预测报告,新半导体制造设备的全球销售额预计将增长9设备市场预计将在进一步丰富面板产品线;韩国子公司苏州京泽和考恩成立了一家合资公司苏州云柯,以发展精密激光加工业务 SEMI预测该公司发布了2016600万元,约占营业收入的2此外,公司继续加强知识产权制度管理和无形资产保护年业绩公告,显示该公司实现了21,2017年,566台机组将通过优化管理得到进一步改善,大大超过了原设计能力12英镑的营业收入020年半导体设备市场将增长20%事实上,我们认为国内市场集成电路设备的自给率在国内市场只有有限公司0亿,同比增长20%左右,在全球市场只有1-2% 070亿美元%,达到7 12008年之前,中国的12英寸国产设备还是空白,只有2种8英寸设备90亿美元,创历史新高存储芯片生产线上的工艺覆盖率约为15-2该公司发布了2018年业绩公告,报告总营业收入为。科技创新的雄厚实力将提升公司的整体技术水平,帮助公司进入圆晶测试市场 2017年中国大陆的市场需求将占世界总量的1 5%左右,预计2020年将达到20%,约为170亿美元2011年,12英寸90亿元,增长75纳米设备被开发出来,比主要国际工厂晚了公司业绩持续保持高增长率,高于收入增长率,主要得益于AOI光学检测系统、有机发光二极管检测系统等高利润产品的持续销量年1 全球半导体设备市场高度集中,主要由美国、日本和荷兰垄断其中,单晶炉、抛光机和测试设备是主要设备,分别占硅片厂设备投资的25%、25%和20% 国内自给率仅为5%左右,国内替代空间巨大然而,与国外设备相比,由于市场需求不足,工业化进程缓慢,这也影响了设备技术的进步2020年为0500万 在02特殊项目的总体规划下,国内半导体制造商合作研发不同的设备客户包括研究半导体、环欧半导体、金瑞虹等 随着摩尔定律接近极限,半导体行业的技术进步正在放缓,国内制造商与世界领先企业之间的技术差距正在逐渐缩小掩模平版印刷机分为接触/接近平版印刷机和投影平版印刷机 我们相信,未来科技创新目前在韩国、台湾和东南亚(菲律宾和马来西亚)有四个子公司,在中国大陆和泰国有专门的服务团队,已经基本完成了全球主要半导体密封和测试市场的全面覆盖-5年将是国内半导体设备取代黄金的战略机遇目前,国外接触/接近光刻机制造商主要包括德国苏斯公司和奥地利EVG公司,而国内制造商主要包括中电控股科技创新收购可能被取消的风险、技术开发失败的风险以及行业繁荣下滑的风险5家和中国科学院光电技术研究所等在25μm,由于集成电路集成度的进一步提高,芯片面积更大,一次曝光所需的面积增加,促使更先进的步进扫描光刻机的出现 设备部分:寡头竞争模式出现在每一个主要的设备市场类别中,前两大制造商占据了一半的市场份额通过填充液体(通常折射率为1 海外:持续高研发投资和持续并购是全球半导体设备领先增长的主要驱动力干法蚀刻是指使用气态化学蚀刻剂(Etchant)与晶片上的材料反应,蚀刻掉部分待去除的材料,形成挥发性反应产物,然后将其从反应室中拉出的过程 国内文章:国内厂商分工合作,基本覆盖各种设备,加快技术追赶,适时用国内产品替代。当13μm铜互连技术出现时,金属刻蚀设备的比例显著下降,而介质刻蚀设备的比例显著增加 投资观点 随着半导体制造业向中国转移和大量新晶圆厂的建设,半导体设备需求量很大,国内替代空间很大国内制造商生产的微半导体在介质刻蚀领域实力雄厚,其产品已在TSMC、海力士、SMIC等20多条生产线上批量生产 与此同时,考虑到摩尔定律正在接近极限,技术进步正在放缓,国内制造商的技术正在加速追赶,而国内替代只是在那个时候,我们第一次给半导体设备行业一个“购买”评级115万元,同比增长20%纳米硅蚀刻机。 保持富于国内产品的半导体设备领导者北华创的“购买”评级; 保持从高纯度设备到集成电路清洗机到纯技术的“购买”评级; 保持从面板设备到集成电路工艺检测设备的精确电子“超重”等级; 保持国内密封测试设备领军企业长川科技的“超重”评级; 建议注意单晶炉头的晶体发生器,它有利于大硅片的定位5)从此次收购完成后,公司与科技创新将在产品、客户和研发技术上形成高度协同,帮助公司快速拓展半导体测试设备的国内外市场5纳米技术的产生开始,为了降低器件的漏电流,新的高介电材料(高k)和金属栅极工艺被应用于集成电路工艺 建议应注意国内电介质蚀刻机抽头中的微半导体,这些抽头有望登上科学板AMAT是唯一一家PVD公司,占全球市场的80%以上 建议密切关注上海微电子,中国领先的光刻设备,预计将登陆科创板目前,其28纳米硬掩膜PVD已售出,铜互连PVD、1STI为世界顶级密封测试工厂和IDM工厂提供半导体测试设备,如月光、安多、硅产品、兴凯金鹏、UTAC、鲤城、德克萨斯仪器、瑞萨、意大利、马格南、飞思卡尔等纳米硬掩膜PVD、PVD、LPCVD、ALD设备已进入生产线验证 建议关注国内领先的清洁企业梅生半导体离子注入工艺是指具有一定能量的带电粒子(离子)高速轰击硅衬底并将它们注入硅衬底的工艺 半导体工业技术含量高,发展迅速扩散炉广泛应用于离散器件、电力电子、光电器件、光纤等行业的扩散、氧化、退火、合金等工艺中,因此根据其不同的功能,它们有时被称为退火炉和氧化炉 一代产品需要一代技术,一代技术需要一代设备卧式扩散炉是一种广泛应用于晶片直径小于200毫米的集成电路扩散工艺中的热处理设备,其特征在于加热炉体、反应管和承载晶片的石鹰舟均放置在同一水平面上。 半导体工业的技术进步有两个主要方向:第一,工艺越小,晶体管越小,同一区域的元件越多,性能越高,产品越好根据注入离子的能量和剂量不同,离子注入机一般分为三种类型:低能大束离子注入机、中束离子注入机和高能离子注入机 其次,硅片直径越大→硅片面积越大→单个硅片上的芯片越多→效率越高→成本越低目前,槽式晶片清洗机约占整个清洗过程中步骤的20%韩国的SEMES和KCTECH主要供应韩国市场 半导体工艺流程主要包括单晶硅片制造、集成电路设计、集成电路制造和集成电路密封。 单晶硅晶片制造需要单晶炉和其他设备目前,工艺试验设备投资占前端工艺设备总投资的10%~15% 集成电路制造需要六种类型的设备,即50亿美元收购化学机械制造设备制造商英达系统公司岁 一般来说,蚀刻机、光刻机和薄膜设备在集成电路制造设备市场上占有相对较高的价值科技创新广泛的客户基础、良好的行业声誉和全面的市场布局将大大加快公司现有产品在海外市场的扩张0亿美元,测试设备和包装模具市场为16 。2017年国内半导体设备市场规模为82在0级封装阶段,为了实现晶圆测试、减薄和划片过程,相应的主要封装设备包括晶圆探针台、晶圆减薄机、砂轮和激光切割机等 预计2020年全球半导体设备市场将超过700亿美元集成电路的所有关键参数,所以需要很长时间,但它可以在保证产品质量方面发挥关键作用。 7%达到62对于每一种集成电路,都应该开发一个特殊的自动测试程序来保证自动测试3 10亿美元,超过历史最高水平562012年,客户发起了联合投资和创新项目。 2017年设定为60亿美元2018年,ASML、尼康和佳能平版印刷机的总收入为118英镑AMSL光刻机收入82 2019年为5%截至2017年,梅生已销售30多套清洗设备,包括海力士、长江仓储、SMIC、上海华力、京东等5%;净利润30 0%至59美元AMAT·PVD 2017年的销售额占全球市场份额的80%以上,居世界第一 但2020年将增长20%RTP设备约占全球市场份额的50%,居世界第一7%,达到7120亿,增长890亿美元,创历史新高1美元同比0% 2020年,中国大陆市场将占总市场的20%以上,约170亿美元该公司认为,在过去几年里,智能手机推动了大部分制造设备的支出 根据SEMI数据,2017年中国大陆半导体设备的销售额为828 1 3亿美元,同比增长21%;2018年第1季度-第3季度实现母公司净利润1,约占世界的15%2018年第。季度实现收入25据估计,2020年这一比例将超过20%,约占170亿美元该公司预计2019年第一季度的收入为2该公司是中国湿设备的领导者,预计将受益于国内半导体设备替代产品的快速增长 1英镑 半导体设备市场集中度高,CR10超过60%28万亿日元,增长13全球半导体设备制造企业主要集中在欧洲、美国、日本、韩国和台湾该公司将在2018年实现4旋转洗涤器清洗机约占全球市场份额的69%,居世界第一的收入 以美国应用材料公司、荷兰阿斯玛公司、美国潘麟集团、日本东京电子公司、美国肯天公司等为代表的国际知名企业2美元2018年第4季度实现收入7 ,很早就开始了2001年,它收购了GenRad的电路板测试业务 经过多年的发展,凭借其在资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势,它们已经占据了全球集成电路设备市场的主要份额通过合并和收购,产品线扩大,协同作用加强,市场份额增加 。。 国产设备自给率低,进口替代空间大2005年以前,公司主要分包客户分散的项目 在供应方面,根据中国电子工业协会对中国42家主要半导体设备制造商的统计,2017年国内半导体设备销量为8台公司抓住了半导体行业快速发展的机遇,营业收入和净利润大幅增加 90亿元,自给率约为14。中国只有三家集成电路设备制造商12元的预测保持“买入”评级 中国电子特种设备工业协会的统计数据包括发光二极管、显示器、光伏和其他设备风险提示该公司的主要业务集中于测试设备的细分,这是显示屏领域的一个稀缺目标 。90亿元8 特殊顶级设计,加速技术追赶28元预测保持“增持”评级2002年以前,中国基本上进口了所有集成电路设备。 3%目前,公司的主要产品包括试验机和分拣机 北方微电子、北京中科和上海微电子分别承担了国家“863”计划下的刻蚀机、离子注入机和光刻机项目比去年同期增长了6% 2006年,《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》设立了重大国家科技项目,即超大型集成电路制造设备国产设备的研发和成套工艺科技项目(简称项目02),并于2008年实施同时,公司产品类别不断丰富,产品性价比优势明显,市场竞争力稳步提升。 。有人建议注意它 在02特殊项目的总体规划下,国内半导体制造商合作研发不同的设备,涵盖主要类型的设备4 目前,已有20种关键芯片制造设备和17种先进封装设备通过大型生产线验证并在国内外销售公司产品主要包括介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备和金属有机化学气相沉积设备,已成功进入国内外重要客户的供应系统 。公司的TSV和微机电系统蚀刻机采用传输控制协议(TCP)原理,未来公司将继续扩展到电感耦合等离子体蚀刻机和薄膜设备目前,该公司已收到上市指引,预计将登陆科学创新委员会 国内集成电路制造设备的工艺覆盖率仍然较低,国内制造商的技术正在快速追赶上海微电子是中国领先的光刻机,于2002年在上海成立公司承担了光刻机国家重大科技项目,以及“浸没式光刻机关键技术预研究项目”(国家批准)和“90纳米光刻机样机开发”(02专项专家组现场测试批准)任务 国内所有集成电路设备的65/55纳米工艺覆盖率仅为3该公司用于发光二极管制造的投影光刻机的市场份额也达到20%目前,90%以上的硅片是用直拉法(CZ)生产的,用区熔法(FZ)生产的硅片主要用于功率半导体、光电二极管、红外探测器等领域,40纳米工艺覆盖率仅为17%,28纳米工艺覆盖率仅为1 20亿美元,增长17该公司的主要产品是清洗机识别二维码,回复关键词,阅读更多 随着摩尔定律放缓,国内制造商的技术加速追赶摩尔精英是领先的芯片设计加速器,公司的使命是“让中国没有硬芯片” 例如,北芳华庄蚀刻机在2007年开发了8英寸100纳米设备,比大型国际工厂晚了8年 2013年,12英寸28纳米设备被开发出来,比大型国际工厂晚了3-4年 2016年12英寸14纳米设备的研发比大型国际工厂晚2-3年 。 2。设备:大国称重设备,均显示寡头竞争格局。 2。 1、硅片制造设备。 2。 2。硅片是生产半导体和光伏电池的主要原料 2。(1)半导体硅片的制造难度大于光伏硅片 2.1。e。 超过11 9s,而普通太阳能级多晶硅材料的纯度通常约为5-8 9s。(2)硅片直径越大,制造越困难。硅片制备的工艺流程包括:单晶生长→切割→外径磨削(定位槽或基准面处理)→切片→倒角→表面磨削→刻蚀→边缘抛光→双面抛光→单面抛光→最终清洗→外延/退火→封装等。。。硅晶片直径的增加可以降低单个芯片的制造成本。e。2017年,全球12英寸运输面积将占硅片总量的6在37元人民币中,目前的股价分别是市盈率的102倍、58倍和38倍,保持“买入”评级。ASML估计,整个2019年将有30台EUV光刻机发货,动态随机存取存储器预计也将在2019年开始制造EUV光刻机。。硅片制造工艺涉及多种生产设备,如单晶炉、辊磨机、切片机、倒角机、研磨设备、化学机械抛光设备、清洗设备、检测设备等。 日本在硅片制造设备行业具有比较优势,其产品覆盖了硅片制造的所有设备。。。单晶生长分为直拉法和区熔法。5美元。 过去,由于市场需求不足,工业化一直进展缓慢。经过30多年的发展,中国的硅片制备设备已经能够提供直径小于200毫米的硅片制备设备,但是由于市场需求小和国外二手设备的影响,国内设备开发的种类并不齐全。在300毫米硅片制备设备的开发中,国内单晶炉、多线切割机等关键设备的研发也通过了300毫米硅片生产线的验证。 。。现在:两轮驱动的政策需求,大型硅片的本地化指日可待。 根据集成电路洞察2017年的数据,2017年全球硅片需求为11。600万件(相当于8英寸),国内需求为1。一百万件。据估计,国内对12英寸硅片的需求将从42万增加到1。 2020年,对8英寸硅片的需求将从700,000片增加到96片。50,000片。在政策鼓励和市场需求的双重推动下,许多企业正在中国积极规划大型半导体硅片项目。中国计划生产的12英寸硅片总数为1。4500万英镑,满足国内需求。中国计划生产的8英寸硅片总数为1。 6800万,总投资500多亿元,覆盖国内需求。。。硅片设备产业化进程加快,国内厂商迎来良好发展机遇。在单晶炉方面,晶体盛机电有限公司承担的两大项目。有限公司。,即“开发300毫米单晶直拉生长设备”和“开发国产8英寸区熔单晶炉设备”,已通过专家组验收。8英寸直拉单晶炉和区域熔化单晶炉都已经工业化。 随着12英寸直拉单晶炉产业化的推进,未来有望为国内大型硅片项目提供原料。南京晶能12英寸直拉单晶炉进入大型硅片新生产线。在集成电路制造过程中,光刻是决定集成电路集成度的核心过程。该工艺的功能是将电路图案信息逼真地从掩模板传递到半导体材料衬底。光刻工艺的基本原理是通过涂覆在衬底表面的光致抗蚀剂的光化学反应在掩模板上记录电路图案,从而实现集成电路图案从设计转移到衬底的目的。。。 光刻机分为两类:无掩模光刻机和掩模光刻机。无掩模光刻机又称为直写光刻机,根据不同的辐射源可以分为电子束直写光刻机、离子束直写光刻机和激光直写光刻机,分别用于不同的具体应用领域。 例如,电子束直写光刻机主要用于制造高分辨率掩模、集成电路原型验证芯片和小规模制造特殊器件。激光直写光刻机主要用于制造特定的小批量芯片。。。 接触光刻出现于20世纪60年代,是小规模集成电路时代的主要光刻方法。主要用于生产制造工艺在5μ m以上的集成电路。接近光刻技术在20世纪70年代的小规模集成电路和中等规模集成电路时代早期得到了广泛应用。 主要用于生产制造工艺在3μ m以上的集成电路。 。。自20世纪70年代中后期以来,投影光刻技术已经取代了接触/邻近光刻技术。这是先进集成电路大规模生产中唯一的光刻形式。早期投影光刻机的掩模与衬底图案尺寸比为1∶1,整个衬底的曝光过程通过扫描方式完成。随着集成电路特征尺寸的不断减小和衬底尺寸的增加,缩小倍率的步进重复光刻机应运而生,取代了图形比为1∶1的扫描光刻法。当集成电路图案特征尺寸小于0时。 通过配置不同的曝光光源,步进扫描技术可以支持不同的工艺技术节点,从KrF248mm毫米、ARF 193毫米、ARF 193毫米浸没式到EUV光刻。在0。在18μm工艺节点之后,高端光刻机制造商基本上采用了步进扫描技术,并从此开始使用。。。投影光刻机的基本分辨率,其中K1是工艺因素。根据衍射成像原理,其理论极限值为0。25岁;NA是光刻机成像物镜的数值孔径;λ是所用光源的波长。提高投影光刻机分辨率的理论和工程方法是增加数值孔径NA、减小波长λ和减小K1。。ArF干曝光法可以支持65纳米的最大成像分辨率,但不能满足45纳米以下和更高的成像分辨率,因此需要引入浸没光刻法。 44的超纯水),从而提高成像系统的有效数值孔径(NA=1。早期湿法刻蚀应用广泛,但由于其线宽控制和刻蚀方向性的限制,3μm后的大多数工艺都是干法刻蚀,湿法刻蚀仅用于去除某些特殊材料层和清洗残留物。采用ArF浸没光刻技术,考虑到光刻物理极限和设备实际工作能力的限制,最小分辨率可达38nm。。。 蚀刻是使用化学或物理方法从硅片表面选择性去除不想要的材料的过程。在正常的晶片处理流程中,蚀刻工艺位于光刻工艺之后,图案化光刻胶层在蚀刻过程中不会被蚀刻源显著腐蚀,从而完成图案转移的工艺步骤。蚀刻分为湿法蚀刻和干法蚀刻。35)。。。干蚀刻也称为等离子蚀刻。 蚀刻剂通常直接或间接地由蚀刻气体的等离子体产生,所以干蚀刻也称为等离子体蚀刻。。。根据不同的等离子体产生和控制技术,等离子体蚀刻机可以大致分为两类,即电容耦合等离子体(CCP)蚀刻机和电感耦合等离子体(电感耦合等离子体)蚀刻机。在集成电路生产线中,根据待蚀刻材料的类型,等离子蚀刻设备通常分为三类:硅蚀刻设备、金属蚀刻设备和电介质蚀刻设备。CCP蚀刻机主要用于蚀刻介电材料,如逻辑芯片工艺前部的栅极侧壁和硬掩模蚀刻,中部的接触孔蚀刻,后部的镶嵌和铝焊盘蚀刻,以及3D闪存芯片工艺中的深沟槽、深孔和连接接触孔蚀刻(以氮化硅/氧化硅结构为例)。 电感耦合等离子体刻蚀机主要用于硅刻蚀和金属刻蚀,包括浅硅沟槽刻蚀、锗刻蚀、多晶硅栅结构刻蚀、金属栅结构刻蚀、应变硅刻蚀、金属线刻蚀、金属焊盘刻蚀、金属硬掩膜镶嵌刻蚀和多重成像技术中的多重工艺刻蚀等。此外,随着三维集成电路(3D IC)、CMOS图像传感器(CIS)和微机电系统(微机电系统)的兴起,以及诸如硅通孔(TSV)、大尺寸斜孔槽和不同形貌的深硅蚀刻应用的快速增加,许多制造商已经引入了专门为这些应用开发的蚀刻设备。。。随着工艺要求的专业化和精细化、蚀刻设备的多样化和新材料的应用,上述分类方法变得越来越模糊。除了集成电路制造领域,等离子刻蚀还广泛应用于发光二极管、微机电系统、光通信等领域。 随着芯片集成度的不断提高,生产过程变得越来越复杂,蚀刻在整个生产过程中的比例也在上升。因此,蚀刻机支出在生产线设备总支出中的比例也在增加。 然而,在根据蚀刻材料细分之后,蚀刻机的生长速率根据工艺技术的发展阶段显示出一种情况和另一种情况。例如,当0。 30nm以后,多重成像技术的出现和越来越多的软刻蚀应用使得硅刻蚀设备的比例迅速增加。。。国际巨头潘麟集团、东京电子和应用材料公司都实现了硅蚀刻、电介质蚀刻和金属蚀刻的全面覆盖,占据了全球干式蚀刻机市场的80%以上。 该5纳米等离子刻蚀机已被TSMC成功验证,并将用于世界上第一条5纳米工艺生产线。同时,通过刻蚀和金属硬掩膜刻蚀将它切割成TSV硅。 。北华创在硅蚀刻和金属蚀刻领域实力雄厚。 它的55/65纳米硅蚀刻机已经成为核心的国际基线机器。28纳米硅蚀刻机已经进入工业化阶段。 。。1)在微米技术的产生中,化学气相沉积采用多芯片大气化学气相沉积设备(APCVD),该设备具有相对简单的结构和连续的晶片转移和工艺。 2)在亚微米技术的产生中,低压化学气相沉积设备(LPCVD)已经成为主流设备,其工作压力已经大大降低,从而提高了沉积膜的均匀性以及沟槽覆盖和填充能力。。。3)自90纳米技术产生以来,等离子体增强化学气相沉积发挥了重要作用。由于等离子体的作用,化学反应温度明显降低,薄膜纯度提高,薄膜密度增强。4)从180纳米技术产生开始,铜取代铝成为金属互连材料。 金属栓塞工艺模块中的锡阻挡层和钨栓塞都是通过金属化学气相沉积(金属化学气相沉积)完成的。 由于非常薄的薄膜层(通常在几纳米的数量级),必须引入原子层沉积(ALD)工艺设备来满足薄膜沉积控制和薄膜均匀性的要求。。。 6) MOCVD主要用于制备半导体光电子和微电子器件领域的各种砷化镓、氮化镓等第三族化合物,在发光二极管、激光器、高频电子器件、太阳能电池等领域具有大规模生产能力。 外延是根据衬底的晶体取向在单晶衬底如晶片上生长单晶膜的过程。根据外延生长材料的不同,外延可分为同质外延和异质外延。均匀外延意味着生长的外延层和衬底是相同的材料。异质外延意味着外延生长的薄膜材料不同于衬底材料,例如SPS技术(硅生长在蓝宝石或尖晶石上)。根据外延技术,可分为分子束外延、气相外延、液相外延等。金属有机化学气相沉积也可以用作气相外延的一种。 在化学气相沉积领域,AMAT、林和电话公司占全球市场份额的70%以上。北华创拥有国内设备制造商中种类最多的薄膜设备产品。 中国已经取代了微型和中型半导体的有机化学气相沉积。 沈阳拓晶65纳米等离子显示器已售出。在集成电路的制造过程中,掺杂主要包括扩散和离子注入。扩散属于高温过程,离子注入属于低温过程。扩散工艺是将杂质引入硅材料的传统方法。它控制晶片衬底中主要载流子的类型、浓度和分布面积,从而控制衬底的导电率和导电类型。扩散工艺设备简单,扩散速度快,掺杂浓度高,但扩散温度高,扩散浓度分布控制困难,选择性扩散难以实现。。。 离子注入可以在较低温度下选择多种杂质,掺杂剂量控制准确,可以将杂质引入浅表层,但设备昂贵,大剂量掺杂耗时长,具有隧道效应和人体注射损伤。。。 扩散炉主要分为水平扩散炉和垂直扩散炉。 只有北华创公司可以小批量提供300毫米竖炉产品。 传统退火炉使用类似于水平扩散炉的炉管系统,并且通常用于直径小于200毫米的晶片制造。然而,200毫米或300毫米的大尺寸晶片通常使用立式炉和单片快速热处理设备。 与炉管加热退火相比,RTP具有热预算少、掺杂区杂质移动范围小、污染小、处理时间短的优点。RTP设备门槛很高,主要由四家公司垄断,即应用材料公司、阿克塞利斯技术公司、马特森技术公司和ASM公司,约占全球市场份额的90%。 。。离子注入机是集成电路设备中相对复杂的设备。 其中,低能大束离子注入机是目前占有率最高的离子注入机,适用于大剂量浅结注入,如源漏外延区注入、源漏注入、栅极掺杂、预非晶化注入等工艺。 介质束离子注入机可以应用于各种工艺,例如半导体制造中的沟道、阱、源极和漏极。。高能离子注入机广泛应用于逻辑、存储、成像器件、功率器件等领域。离子注入设备制造商主要包括美国的AMAT和阿克塞利斯。国内生产线上使用的离子注入机大多依赖进口,北京中科鑫、48中电和上海凯士通也可以提供少量产品。其中,中科鑫公司拥有不同类型离子注入机(低能大束流、中束流和高能)在线模型的批量生产能力。。。 湿法工艺(Wet process)是指集成电路制造过程中需要使用化学溶液的工艺,主要包括湿法清洗、化学机械抛光和电镀。 湿法清洗指的是不同的工艺要求。在集成电路制造过程中,使用特定的化学液体和去离子水清洁晶片表面,而不损坏去除颗粒、天然氧化物层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物和其他物质。。。清洗机主要分为槽式清洗机和单片清洗机。储罐清洗技术是由RCA于1970年提出的。 它使用多个化学槽、去离子槽和干燥槽的组合来完成晶片清洗过程。。。 随着28纳米的湿法清洗和更先进的工艺,对晶片表面小颗粒数量和蚀刻均匀性的要求越来越高,同时必须实现图案的无损干燥。然而,槽体内化学液体的差异、干燥方法以及与槽式晶片清洗机的晶片接触点太多导致无法满足这些技术要求。现在,槽式晶片清洗机已经逐渐被单晶片清洗机所取代。 。。槽式晶片清洗机的主要制造商是日本的SCREEN、东京电子和JET,它们占全球市场份额的75%以上。 。。单盘清洗机的主要制造商包括日本的迪恩斯、东京电子公司和美国泛森林集团,三家公司占全球市场份额的70%以上。 在国内单晶片湿设备制造商中,梅生半导体独家开发的SAPS兆频超声波清洗设备和波特兆频超声波清洗设备已成功进入韩国和中国的集成电路生产线,并已用于大规模生产。 北华创的洗衣机也成功进入SMIC生产线。。。化学机械抛光(化学机械抛光)是指当晶片表面材料与研磨液发生化学反应时,在研磨头下的压力作用下抛光晶片表面,使晶片表面变平的过程。对应于不同种类的研磨流体,晶片表面材料包括多晶硅、二氧化硅、金属钨、金属铜等。,但金属铜的沉积仍然是其中最重要的部分。 电镀设备的主要生产商包括林研、AMAT和泰国电信。其中,林氏研究(Lam Research)在先前镶嵌技术的镀铜设备中占据了90%以上的市场份额,日本东京电子在先进封装领域占据了大约50%的市场份额。梅生半导体设备公司掌握了电镀机的核心专利技术,包括多环阳极技术和兆声波辅助电镀技术,并自主开发了乌达ECP系列电镀机。。。过程检验设备是过程中使用的测量设备和缺陷(包括颗粒)检验设备的统称。集成电路芯片制造过程中使用了多种在线过程检测设备。前端芯片制造过程中使用的主要检测设备有:晶圆表面的颗粒和残留异物检测;薄膜材料厚度和物理常数的测量:制造过程中晶片临界尺寸和形貌的参数测量;嵌套对齐的偏差测量。随着芯片结构的不断细化和工艺的不断复杂化,工艺检测设备在先进的前端生产线中发挥着越来越重要的作用。 。。工艺测试设备的供应商主要包括克雷半导体、应用材料、日立高科技等。国内制造商主要包括上海瑞丽科学仪器有限公司和深圳中科飞行测试技术有限公司。根据SEMI数据,2017年全球包装和测试设备市场高速增长。 89%,销售额达到83。1亿美元。2017年,中国大陆半导体封装测试设备和封装模具市场增长18。6%,达到206.1亿元,约30。 5美元。30亿美元(根据统计局2017年的平均汇率:1美元=6。75元),其中包装设备市场为1。 50亿美元。 5美元。30亿。 3亿美元,包装和测试设备占三分之一以上,达到37。2。封装和组装可分为四个层次,即芯片级封装(0级封装)、组件级封装(1级封装)、板级封装(2级封装)和整机封装(3级封装)。 在一级封装阶段,为了实现芯片与封装工艺的互联,相应的主封装设备包括芯片焊接机、引线焊接机、芯片反向加载器、塑料封口机、切筋成型机、电镀丝机、激光打标机等。在此阶段,为了实现晶圆级芯片级封装(WLCSP)工艺,相应的主要封装设备包括植球机、晶圆凸点制造设备、晶圆级封装金属沉积设备和光刻设备等。。在两阶段封装阶段,为了实现印刷电路板组装过程,相应的主要封装设备包括焊膏涂布设备、丝网印刷机、点胶机、贴片机、回流焊炉、波峰焊机、清洗机自动光学检测设备等。。。 为了加快电气参数的集中检测,降低集成电路的测试成本,半导体工业开发了相关的自动测试设备。利用计算机控制,自动测试设备可以完成集成电路的自动测试。 自动测试设备价格昂贵,需要严格的测试环境。因此,它需要一个高标准的测试站点。同时,它还要求多个自动测试设备并行运行,以确保测试的速度和效率。 。。近年来,经过不断的整合,测试设备制造商已经形成了两大公司,即日本的研华测试(ADVANTEST)和美国的泰达因(TERADYNE),其产品占80%以上。。。 主角:《别山之石》,R&D+合并扮演主角。 ASML是世界光刻技术的绝对领导者。1984年,ASML由飞利浦和先进半导体材料国际(ASMI)联合成立,总部设在荷兰。它于1995年在阿姆斯特丹和纳斯达克上市。 三星、英特尔和TSMC联合向ASML注资,以加速EUV的发展;发展。2017年,EUV光刻机将批量生产。 2018年,ASML、尼康和佳能三大巨头共发运了374台半导体光刻机,比2017年的294台增加了80台,增加了27台。。该公司预计,2019年全球制造设备支出将同比下降15%至20%。三大高端光刻机EUV、ArFi和ARF在2018年发运了134台,其中120台由ASML发运,占市场的90%以上。 9。20亿欧元,比2017年增长25%。20亿英镑,显示设备收入为5。 7。60亿元,约占三大企业总收入的70%。。。 该公司将在2018年实现128%的收入。90亿美元,同比增长25%。 6美元。50亿,增长26。 同比增长6%。27。2018年第4季度实现收入35。8美元。60亿,同比增长22。73%;净利润9。7美元。70亿,增长19。同比增长9%。电介质蚀刻占全球市场份额的20%以上,是世界第二大。根据产品类别,该公司2018年的EUV收入约占光刻业务总收入的6%,ArF约占58%,ArF约占3%,KrF约占11%,I线约占1%。根据终端应用领域,逻辑约占45%,存储约占55%。根据地区分布,美国约占16%,韩国约占35%,中国台湾地区约占19%,中国大陆约占19%。2019年下半年,ASML计划推出新的EUV车型NXE:3400度;每小时生产170片。计划推出0。EXE:5000,55 NA新型号,可用于2纳米生产。1%。 AMAT(应用材料)是世界领先的薄膜生长设备。AMAT成立于1967年,并于1972年10月1日在纳斯达克上市。1992年,AMAT成为世界上最大的半导体设备制造商,并一直保持这一称号。AMAT通过多次并购不断扩大产品线,基本覆盖半导体前驱体制造的主要设备,包括原子层沉积ALD、物理气相沉积PVD、化学气相沉积化学气相沉积化学气相沉积、蚀刻蚀刻、离子注入、快速热处理RTP、化学机械抛光化学机械抛光化学机械抛光、电镀、测量和晶圆检测设备等。。。 化学气相沉积占全球市场份额的30%左右,居世界首位。等离子蚀刻机约占全球市场份额的20%,是世界第三大蚀刻机。离子注入设备约占全球市场份额的60%,居世界第一。 化学机械抛光约占全球市场份额的60%,居世界第一。。。该公司将在2018年实现168%的收入。2美元。 同比0%。66%;净利润42。 30亿,增长7。 3。2018年第4季度实现收入37 5美元。30亿,同比增长-10。 73%;净利润7。 7美元。90亿,同比增长-31。 10亿,增长46。 2019年,超过一半的客户投资将由其他新的增长驱动因素驱动,包括云数据中心、物联网设备、5G和汽车应用。 21%。2018年第4季度半导体系统收入为22。7亿美元,全球服务收入为9。9.6美元。21%。5%。7。该公司预计2019年第一季度的收入约为34英镑。 5亿美元。该公司预计第三季度情况会逐渐好转,第四季度会再次好转。。。拉姆研究(潘麟集团、科林研究、拉姆研究)是世界领先的蚀刻设备,成立于1980年,总部位于美国加利福尼亚州,1984年5月在纳斯达克上市。1997年3月,2.2美元。82%。2006年,布伦半导体被收购。2008年,经济特区被收购。2012年,Novellus系统公司以3美元收购。30亿。。。公司的三大核心产品分别是蚀刻-离子刻蚀/离子刻蚀设备、沉积-化学气相沉积/电化学沉积/ALD电化学沉积/ALD设备和剥离清洗设备。2017年,蚀刻设备销售额占全球市场份额的45%,居世界第一,导体蚀刻占全球市场份额的50%以上,居世界第一。 4%。 化学气相沉积占全球市场的20%左右,是世界第三大市场。 。。 该公司将在2018年实现108%的收入。 7美元。 10亿,上升1。同比增长3%。74%;净利润29。 6美元。70亿,增长1。同比增长9%。23%。 2美元。 30亿,同比增长-2。 25%;净利润6。 2美元。 80亿,同比增长-20。 3%。 5亿美元,毛利率为44。5% 1%。东京电子公司于1963年在日本东京成立。1968年,它开始与Thermco产品公司合作生产半导体设备。1980年,它在东京证券交易所上市。1983年,他开始与美国拉姆公司合作,在当时引进美国一流技术的情况下,在日本生产蚀刻机。目前,公司的主要产品包括半导体设备和平板显示设备,半导体设备还包括蚀刻机、化学气相沉积机、涂布/显影机和清洗机等。2017年,TEL的涂层/显影机销售额占全球市场份额的87%,居世界第一。蚀刻机约占全球市场份额的26%,世界第二;化学气相沉积占全球市场份额的20%左右,是世界第二大。26%。。。公司2018年收入达到119英镑。2美元。20亿元,同比增长29。10%;净利润23.3美元。4%。 同比增长6%。贴片设备约占全球市场份额的22%,居世界第一。2018年第4季度实现收入23。7美元。90亿,增长4。9%。03%;净利润4.3美元。5%。1%。公司预计,由于存储需求下降和中美贸易摩擦,2019年全球半导体设备资本支出同比下降15-20%,预计资本支出将从H2收回。。公司预计2019财年(2018年。2018年第三季度实现收入6。3)收入1。 2%,其中半导体设备业务1。17万亿日元,同比增长10%。9%。KLA-腾科尔(田可半导体公司凯雷半导体公司)是过程检测设备领域的世界领导者,于1976年在美国加利福尼亚州硅谷成立。1997年收购泰科时,前KLA专注于缺陷检测解决方案,而泰科专注于测量解决方案。合并后,KLA-泰科凭借其良好的现金流进行了大量收购,扩大了KLA-泰科的产品组合,不断增强公司的竞争优势。目前,公司在检测和测量领域拥有70%以上的市场份额,居世界第一。。。 4美元。40亿,增长13。 同比增长4%。34%;净利润14。 30亿,同比增长28。01美元。2018年第4季度实现收入11.20亿美元,增长14。同比增长4%。76%;净利润3.7美元。20亿,同比增长20%。23%。丝印(迪恩斯,学校教育,丝印)是世界领先的洗衣机,成立于1943年,总部设在日本。公司产品主要包括半导体设备、显示设备、印刷电路板设备等。半导体设备产品主要包括清洗机、蚀刻、显影/涂层等。,其中清洗机占全球市场份额的50%以上,居世界第一。2017年,单晶片清洗机的销售额占全球市场份额的39%,居世界第一。批量清洗机约占全球市场份额的49%,居世界第一。3%。。。该公司将在2018年实现33%的收入。3美元。 40亿,增长18。 同比增长4%。 通过业务整合,公司有效提高了资源利用效率,增强了整体服务能力,提高了公司的市场竞争力;净利润2。1美元。60亿,上升了5。 同比0%。 94%。 30亿美元,增长17。同比增长4%。08%;净利润0。50亿美元,增长-87。1%。美国机械制造协会(ASM Pacific Technology,Pioneer)是全球最大的包装和贴片设备供应商,总部设在新加坡,1975年在香港开始作为模塑化合物和包装模具的代理商,1989年在香港上市。公司主要产品包括包装设备、贴片设备和包装材料,其中包装设备约占全球市场份额的25%,居世界第一。 6%,连续三年保持40%以上的高增长率。包装材料约占世界总量的8%。8%的市场份额,世界第三。公司在2018年第一季度至第三季度实现收入18.8美元。50亿,增长10。同比0%。47%;净利润2.1%。 60亿,同比增长-7。 公司致力于打造自己的清洁设备品牌ULTRON,形成高端湿设备制造和开发平台。4-2019。5美元。90亿,上升1。同比9%。10%;净利润0.9%。 70亿,同比增长30%。5%。泰瑞达因(Teradyne,泰瑞达)是测试机器的世界领导者,成立于1960年,总部位于美国马萨诸塞州。1970年,它在纽约证券交易所上市。 2008年,飞鹰测试公司收购了飞鹰测试市场。收购Nextest系统,以加强公司的模拟测试业务;2011年,收购LitePoint;2015年,收购丹麦通用机器人公司。2019年1月,该公司宣布收购大功率半导体测试设备供应商Lemsys。该公司的主要产品包括自动测试机和工业机器人。自动测试机约占全球市场份额的45%,居世界第一。。。该公司将实现21英镑的收入。43%。10亿,上升1。同比0%。68%;净利润4。50亿美元,增长-4。预计14纳米产品将得到验证和更换。2018年第4季度实现收入5.6%。 同比增长4%。08%;净利润1。1美元。30亿,增长23。同比增长4%。 6%。 通过以上对全球设备领导者的分类,我们发现每个领导者在成长过程中都进行了多次并购。 此外,半导体设备是一个高科技产业,R&D的能力和R&D的投资对公司的成长起着决定性的作用。。。北华创由七星电子和北微电子战略重组而成。重组前,七星电子和北方微电子都隶属于北京电气控制。 北京电控局由北京电子工业局转型而来,是北京国家税务总局授权的以电子信息产业为重点的国有超大型高科技产业集团。目前,北京电气控制有三家上市公司,分别是BOE、华北华创和电子城。七星电子和北方微电子都是半导体前端制造工艺的设备制造商。这两家公司在生产研发、供应链管理、软件平台建设、客户维护等方面有着共同的特点。94%。2017年,公司组建了四大业务集团:半导体设备、真空设备、新能源锂设备和精密零部件。公司半导体设备业务收入占总收入的50%以上。如果包括真空设备和锂电池设备,公司的设备业务收入占总收入的60%以上,设备制造商有很强的属性。。。公司于2016年完成重组和合并报表,实现收入22.1%。 30亿元,同比增长37。01%;2018年第一季度-第三季度实现收入21。 10亿元,增长35。 同比增长5%。59%,收入稳定增长。 该公司2017年的毛利率为36。59%,2018年第一季度至第三季度毛利率为40.25%,毛利率上升。公司将在2017年实现其母公司的净利润1。2。60亿元,增长3。同比增长5%。27%。6。90亿元,增长11。同比0%。30亿元。该公司2017年的净利率为7。53%,2018年第一季度-第三季度净利率为9。。。5%。 20亿元,同比增长49。36%;归属于母公司2的净利润。 3。10亿元,增长8。 同比增长4%。27%。公司承担了蚀刻机、氧化炉、清洗机、PVD、化学气相沉积等设备的研发,拥有国内半导体设备制造商中品种最齐全的产品。同时,公司主要关注的刻蚀机和薄膜设备(PVD、化学气相沉积)的市场规模较大,约占半导体设备总市场规模的一半,公司具有明显的卡位优势。 目前,公司的28纳米硬掩膜PVD和铝盘PVD设备已经率先进入国际供应链系统。12英寸洗衣机的累计流量超过1.700万件。深硅蚀刻设备进入东南亚市场。公司自主研发的14纳米等离子硅蚀刻机、单片退火系统和LPCVD已成功进入大型生产线的验证。。。01%。目前,公司14纳米设备正在CIMC生产线上同步开发和验证,而CIMC 14纳米制造工艺的开发进展顺利,预计2019年上半年试生产。SMIC随后的14纳米产能增加和扩张预计将推动该公司的14纳米设备通过验证并获得重复订单。。。公司是国内半导体设备的领导者,产品种类最丰富,卡位优势明显,技术追赶速度加快,预计将从国内设备更换中获益匪浅,未来增长势头充足。我们将公司2018-2020年每股收益预测保持在0。精密测量电子是测试设备领域的领先企业。公司成立于2006年4月,总部位于武汉。6%。 。。失败风险、技术开发失败风险、行业繁荣下滑风险的固定增加。知春科技是国内高纯技术的领导者,于2000年在上海成立。 从2005年到2008年,该公司在高纯度工艺系统方面具有一定优势,其主要客户是一些制药和光伏公司。从2008年到2011年,公司加大了研发投入,将核心技术提升到卓越水平。自2011年以来,公司形成了多元化的客户结构,并大力发展半导体业务。2017年8月,该公司收购了法轮功制药59。 S的股份增强了该公司医疗设备的制造能力。2018年3月,公司收购了上海博辉100%的股份,拓展了光传感系统和光电元件的相关业务,有利于公司的发展,提高了公司产品的竞争力。。。目前,公司产品主要包括高纯气化设备、半导体清洗机、超净电子材料、生物制药系统和设备等。 根据下游客户的领域,公司的业务可以分为四个部分:半导体、光伏、发光二极管和医药,其中半导体业务占一半以上。。。 由于半导体行业的不断发展和公司对半导体业务的持续关注,营业收入从2。2.6。30亿元对30亿元。2017年40亿元。6。90亿元,增长4。同比0%。17%,2016年和2017年公司对母公司的净利润为0。4。 50亿元和0。2.90亿元。2018年,Q1-3公司的营业收入为3。20亿元,同比增长42。6.2。70亿元,同比下降2。12%。通过此次收购,公司将在圆晶包装最终检验和圆晶制造及包装工艺检验市场上取得快速突破,开拓新的增长空间。归属于母亲的净利润减少主要是由于股权激励等引起的运营成本增加。46%。 为了把握半导体制造设备国产化的发展机遇,公司积极开发制造清洗设备。在国家半导体和电子产业本地化政策的鼓励下,公司成立了核心研发团队,与国家重点大学和实验室合作,并设立院士工作站,以增强研发能力。最后,通过其子公司向微半导体公司。3。,公司已完成水槽湿式清洗设备和整体湿式清洗设备产品的研发和制造。。。27%。 公司形成了奥创B200和奥创B300的槽式湿洗设备以及奥创S200和奥创S300的单件湿洗设备产品系列,其中槽式湿洗设备已获得6套批量订单。公司生产的清洗设备在国内半导体市场有广阔的发展空间。 该公司以半导体设备行业为基础,是中国高纯度技术的领导者,正在向清洁设备迈进。 产品已获得批量订单,未来发展空间广阔。从2018年到2020年,我们将公司的每股收益保持在0。 86%;归属于母亲的净利润为32。2300万元,增长27。 4。2。4。 收购和整合不像预期的那样,存在技术开发失败的风险和行业景气下降趋势的风险。。。51、0。89、1。本公司于2016年在深圳证券交易所上市。 公司主要产品包括模块检测系统、面板检测系统、有机发光二极管检测系统、AOI光学检测系统、触摸面板检测系统和平板显示自动化设备。 。。公司业绩快速增长,2017年营业收入为8。9。50亿元,增长7。同比0%。81%,净利润增长1。6。70亿元,同比增长6。 此外,随着在日本和香港设立子公司和在台湾设立分支机构,“长川科技营销服务网络建设项目”也在有序推进。根据该公司的业绩公告,该公司2018年未经审计的收入预计为13。 90亿元,同比增长55。2%,母亲的净利润预计为2。8。6。同比增长3%。1%。6。。。自2018年以来,工业布局不断改善,打造泛半导体测试设备平台。增加盖玻璃和BL产品的光学测试能力;建立上海精密半导体检测站,布局半导体检测站;建立武汉精密能源电子公司测试新能源。4。,有限公司。4.4。 3。3。投资分级。2。内生延伸,产业布局持续改善,泛半导体测试设备平台创建,推动公司持续成长。我们在2018-2020年将每股收益保持在1。99%。。。 4。3。4。风险提示。下游投资放缓,市场竞争加剧,新业务进展低于预期。 公司成立于2008年4月,2012年承担了两大国家科技项目的研发工作。公司于2017年4月17日在深圳证券交易所创业板上市,成为国内集成电路密封测试设备行业第一家上市公司。公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备。 公司2018年第一季度至第三季度实现收入1。7。20亿元,同比增长73。45、0。64、1。比去年同期增长了4%。 4.2。4。20%;营业利润3,425英镑 43万元,下降36。 40%;归属于上市公司股东的净利润3,653。9300万元,下降27。比去年同期增长了4%。29%。公司通过不断加大新产品的研发和新市场的拓展,以及与行业内知名客户的合作,在促进主营业务增长方面取得了初步成效。 公司经营稳定,主营业务收入增加。9。。。内生筹资可以在投入生产时释放。该公司2016年的年生产能力为448台(测试机和分拣机)。6。该公司2017年首次公开募股将筹集1100个单位,目前投资项目稳步推进。“长川科技生产基地建设项目”、“长川科技研发中心建设项目”等项目已于2018年下半年逐步投入使用,突破产能限制,为公司的成长提供动力。07%。。。8。公司不断加强研发和创新力度,不断与客户沟通,提高产品性能和增加产品功能,加强研发团队实力,与国内多家知名大学就业办公室建立合作关系,推动技术和产品不断升级,不断加强项目储备和新产品研发。该公司2017年的研发支出约为36。8。公司花了46英镑。2018年Q1第三季度研发投入300万元,占其营业收入的27%。1%。截至2018年年中,该公司拥有92项专利和40项软专利。 公司12月13日宣布,计划以固定增持和换股的形式收购由国家集成电路产业基金、天堂硅谷和上海半导体设备材料基金共同持有的长信投资的90%。收购完成后,长信投资将成为公司的全资子公司,公司将通过长信投资完全控制新加坡半导体测试设备公司STI。 。。STI在半导体测试设备领域有着丰富的技术积累,其2D/3D高精度光学测试设备优势明显。其产品广泛应用于世界领先的集成电路密封和IDM企业,如月光、安阳、德州仪器、梦龙等。 4.3。3。科技创新致力于芯片和晶圆的光学检测、分类和捆扎设备已有近30年的历史,共有154项专利 科技创新在集成电路2D/3D高精度光学检测(AOI)设备等领域拥有丰富的技术积累,将显著提升公司的整体技术水平。 。同时,STI生产的旋转塔、平移式测量编辑一体机与公司现有产品高度重叠,相互集成可以提高产品的整体性能。然而,STI现有的薄膜框架测量织造一体机和圆形晶体光学检测仪的生产技术,公司以前还没有掌握。63/2。34/3。科技创新拥有世界顶级的客户结构,这有利于加速公司在海外市场的扩张。 4.3。4。。 由于全球半导体行业的低迷,以及公司研发投资、股权激励费摊销、人力资源投资等费用的增加,结合公司业绩公告,我们将公司2018-2020年每股收益预测下调至0。 。。94元(上次0。梅生半导体是中国湿设备的领导者。该公司于1998年在美国成立,2006年在上海梅生成立,旨在开发SAPS兆频超声波清洗技术。 07元人民币),但考虑到公司在研发方面的投资不断增加以及内生扩展推动了公司的增长,我们保持了“增持”评级。7.4。4.5。风险提示。32%。公司是国内领先的专业从事晶体生长、加工设备研发和蓝宝石材料生产的高科技企业。主要产品有全自动单晶生长炉、多晶硅铸锭炉、区熔硅单晶炉、单晶硅成圆机、单晶硅切割机、全自动硅片抛光机、双面研磨机、单晶硅棒切割研磨一体机、多晶硅块研磨一体机、层压机、蓝宝石锭、蓝宝石晶片、发光二极管灯自动生产线等。本公司的产品主要用于太阳能光伏、集成电路、发光二极管、工业4。0和其他字段。2017年,公司实现收入19。根据国家安全委员会发布的统计数字,在这次袭击中死亡的人数是1人。50亿,增长7。比去年同期增长了8%。29%。 2018年第1季度-3公司实现收入18。 根据中华人民共和国外交部发布的统计数字,居住在该国的人数增加了1。去年同期为90亿。3%,净利润4。 60亿元,同比增长76。13%。硅片的国内生产将推动国内半导体制造设备的需求。作为中国唯一的8英寸和12英寸半导体单晶硅炉制造商,半导体单片。中国微半导体成立于2004年5月31日。 其股东包括大基金、上海风险投资、瓦尔登国际、高通、CICC等。 目前,MOCVD设备占据了国内70%的市场份额,已成为世界上最大的两家MOCVD设备公司之一。。。在蚀刻机方面,该公司已进入国际投资最大的17家芯片制造公司中的11家,并在最先进的铸造公司的250多个反应站加工了6000多万片合格的晶片。公司开发的5纳米等离子刻蚀机已通过TSMC的验证,性能优异。它将用于世界上第一条5纳米生产线。该公司的电介质蚀刻机在亚洲主要铸造市场占有25%的市场份额,在亚洲主要存储工厂占有15%的市场份额。。。如上所述,CCP是电容耦合蚀刻机,电感耦合蚀刻机是电感耦合蚀刻机,电感耦合蚀刻机也是电感耦合蚀刻机,电感耦合蚀刻机是三维电感线圈,而电感耦合蚀刻机是平面电感线圈。 据中国微半导体公司称,目前全球CCP蚀刻机市场规模约为20亿美元,TSV/微机电系统蚀刻机市场规模超过10亿美元,MOCVD设备市场规模超过10亿美元,ICP蚀刻机市场规模约为30亿美元,总市场空间超过70亿美元,公司未来有很大的增长空间。。。 有人建议注意它。。。风险提示:上市失败风险、技术开发失败风险、行业繁荣下降趋势风险。 2008年11月,第十五台光刻机重大科技项目通过了国家科技部组织的验收。2009年12月,第一台先进的封装光刻机SSB500/10A交付给用户。2018年5月11日,SMEE第100台国产高端光刻机交付生产线。公司产品广泛应用于集成电路前通道、先进封装、平板显示器、微机电系统、发光二极管、功率器件等制造领域。。。该公司的前端光刻机已经实现了90纳米的工艺,65纳米的工艺正在验证中。 目前,公司的光刻产品主要包括集成电路前轨光刻机、集成电路后轨封装光刻机、面板前轨光刻机和面板后轨封装光刻机。公司最先进的集成电路前端光刻机已达到90纳米制程,65纳米制程设备目前正在接受全面检查。在未来通过65纳米工艺之后,通过升级65纳米工艺可以实现45纳米。后一种封装光刻机能够满足各种先进封装技术的要求,实现了批量供货并出口到海外市场,国内市场份额为80%,全球市场份额为40%。 目前,该公司已收到上市指引,预计将登陆科学创新委员会。25、0。69、0。风险提示:上市失败风险、技术开发失败风险、行业繁荣下降趋势风险。49、0。76、1。它于2017年在纳斯达克成功上市。 4.4。5。500万美元 S。 美元,上涨33。同比增长4%。2%;净利润-3。20,000美元。 从产品来看。先进包装设备的收入为7美元。500万,同比增长67%。售后服务收入达到1美元。900万,同比增长38%。2018年第一季度至第三季度的收入为53美元。800万,比去年同期增长178%。53%;净利润42。90,000美元。4。该公司在美国上市。13%。 股票,所以建议注意它。。。风险提示:行业竞争加剧的风险,技术开发失败的风险,行业繁荣下降趋势的风险。 推荐阅读。 本网站开发人员。Net | |CES| |开源|射频| |5G| |氮化镓|展览| |VCSEL。回复搜索,你可以很容易地找到你感兴趣的其他文章。摩尔精英。 其业务包括“芯片设计服务、供应链管理、人才服务和孵化服务”,客户覆盖1500家芯片公司和50万名工程师。我们致力于提供专用集成电路设计和交钥匙解决方案,从规格/现场可编程门阵列/算法到芯片交付,包括芯片架构规划、知识产权选择、前端设计、可开发性测试、验证、物理设计、布局、流式传输、封装和测试服务等。自2012年以来,我们的团队一直专注于积累技术能力,以帮助客户实现最佳芯片性能,并支持灵活的服务模式,如交钥匙、NRE、专业咨询和现场服务。摩尔精英目前在全球拥有250名员工,总部设在上海,在北京、深圳、合肥、重庆、苏州、广州、成都、Xi、南京、厦门、新竹和硅谷设有分公司。 。。。 。。 。 。 。 。。。 。。。。。。 。。 。 。。 。。。 。S。。。。。 。 。。。。 。。S。。 。 。 。! 。。。 。 。
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